Теплопроводящий компаунд: КПТД-1/1Т-5.5 (К1) 250г, Компаунд силиконовый теплопроводящий диэлектрический заливной, Номакон

Содержание

Компаунд теплопроводный Номакон КПТД-1/1Л-2,5 100 г Теплопроводность ~ 0,5

Электроизоляционные и термостойкие материалы
Теплопроводящие материалы
Компаунды теплопроводные

Каталог

Информация

Доставка по России

Мы доставим ваш заказ курьером по Москве или службой экспресс-доставки по всей России.

• Применение материалов осуществляется путем полной или частичной заливки изделий или нанесением на поверхность, при этом толщина слоя компаунда не ограничена, а линейные усадки не превышают 0,1÷1,5 %.

• Время жизнеспособности (схватывания) при заливке составляет 10-40 минут при комнатной температуре, время полной полимеризации (вулканизации) составляет не более 24 часов при комнатной температуре и не более 2 часов при температуре плюс 70 ºС.

Особенности:

• Не вызывают коррозии металлов и сплавов, обладают хорошей адгезией к металлу, стеклу и керамике.

• Могут использоваться в качестве клеящих составов при предварительном нанесении на склеиваемые поверхности подслоев (праймеров) для улучшения адгезии или без них.

• Обеспечивают эффективный отвод тепла и электрическую изоляцию за счет повышенных теплопроводящих и диэлектрических свойств керамических наполнителей.

Меры предосторожности:

1. Компаунды НОМАКОН™ КПТД-1 пожаро- и взрывобезопасны, водостойки. По степени воздействия на организм человека относятся к 4 классу опасности (малоопасные) по ГОСТ 12.1.007. Материалы не выделяют вредных веществ в процессе полимеризации и при дальнейшей эксплуатации.

2. При попадании компаунда или его компонентов в глаза — промыть большим количеством воды. С кожных покровов смыть растворителем бензином, или изопропиловым спиртом с последующей мойкой водой с мылом. Многократный контакт может привести к сухости, или растрескиванию кожи.

Покупатели, которые приобрели Компаунд теплопроводный Номакон КПТД-1/1Л-2,5 100 г Теплопроводность ~ 0,5, также купили

Обмоточный провод в шелке ПЭШО,ПЭЛШО Ø 0,38 мм 100 г (90м)

1 700 ₽

Лак КО-921 (термостойкий 250ºС) 100 мл

400 ₽

ШИНА ЛАТУНЬ ЛС59-1т 2 х 30 х 250 мм

380 ₽

Однокомпонентный кремнийорганический герметик ВГО-1 ~280 г

1 700 ₽

Медная паста (для улучшения контактов), 25 г

150 ₽

ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЕ ДИЭЛЕКТРИКИ. КОМПАУНД

Теплопроводящий двухкомпонентный диэлектрический заливочный компаунд (ТУ РБ 14576608. 003-96)

Основная функция компаунда — обеспечение теплоотвода от греющегося источника и его герметизация от внешней среды. Компаунд можно использовать как клеящий состав с хорошей адгезией к стеклу, стали, алюминию и ряду полимеров, при условии предварительной обработки склеиваемых поверхностей (зашкуривание) и применении подслоя П-11. При повышении температуры до 150-180 °С адгезионная способность компаунда растет, если он находится в сжатом состоянии.

Предназначен для капсулирования и герметизации электронных схем и микросборок путем полной или частичной заливки

Отличительные черты:

Предназначен для капсулирования и герметизации электронных схем и микросборок путем полной или частичной заливки
Полимеризуется при комнатной температуре (время жизни композиции от 20 до 40 мин.)

Обеспечивает эффективный теплоотвод от нагревающихся элементов и микросборок
Толщина заливочного слоя неограничена
Обладает высокой эластичностью, химической инертностью и хорошей агдезией к металлам
Не выделяет вредных веществ при эксплуатации
Диапазон цветов: от светло-серого до черного
Поставляется в следующих модификациях: К1, К2, К3

Основные технические характеристики:

Параметры	Значение	Внешний вид
Удельное объемное сопротивление, Ом/см:	10¹⁴
Теплопроводность: Материал К1 Материал К2 Материал К3	0,8 — 0,9Вт/(мК) 1,4 — 1,5Вт/(мК) 1,9 — 2,0Вт/(м*К)
Теплопроводность, Вт/(м x К):	0,8-0,9
Электрическая прочность, кВ/мм:	15
Тангенс угла диэлектрических потерь(на частоте 1000 Гц):	(4-4,5)x10^-3
Рабочая температура, °С:	-60+260

Указания по применению:

Полимеризация происходит на воздухе при комнатной температуре
«Время жизни» смеси 10-40 минут в зависимости от количества катализатора, полная полимеризация длится 24 часа
«Время жизни» можно увеличить, уменьшив %-ное содержание компонента В в смеси. При содержании компонента В менее 1,5 % полимеризация при комнатной температуре не происходит. Для полимеризации такой смеси требуется нагрев. Температуру нагрева выбирают исходя из термостойкости заливаемых компаундом материалов. Чем больше температура, тем меньше время полимеризации. Максимальная температура нагрева 200 °С. Для каждого изделия температура подбирается отдельно, исходя из конструкции, массы и материалов, применяемых в изделии.
Условия заливки: при заливке тонких слоев, пленок и т.п. необходимость вакуумирования отсутствует. В случае необходимости получения толстых слоев вакуумирование смеси желательно.
Вязкость (минимальный зазор между заливными элементами) 0,1 мм

Руководство по покупке термопасты — Newegg Insider

Не все термопасты одинаковы

Поскольку термопасты являются высокорентабельным продуктом, неудивительно, что рынок настолько переполнен. Но важно отметить, что продукты не все одинаковы. Верхний температурный предел жидкометаллической термопасты может достигать 150°C, хотя на рынке есть пасты, которые утверждают, что способны выдерживать температуры до 300°C и даже выше.

Состав соединения определяет его тепло- и электропроводность, долговечность и вязкость. Пасты изготавливаются из широкого спектра ингредиентов, включая:

Оксид цинка
Силиконовое масло
Керамика
Алюминий
Медь
Серебро
Графит
Углеродные наночастицы
И различные антиоксиданты

Компьютерные энтузиасты могут выбрать термопасту на основе металла, кремния, углерода или керамики, но крайне важно выбрать ту, которая обладает идеальными свойствами для удовлетворения их конкретных потребностей.

Например, геймер с процессором, который разгоняется с головокружительной скоростью, должен быть уверен, что все тепло эффективно отводится от внутренних компонентов компьютера, поэтому он может выбрать металлическую пасту с лучшими свойствами теплопроводности.

Металлические термопасты

Это наиболее эффективные проводники тепла, но они также обладают высокой электропроводностью. Это означает, что при нанесении пасты на металлические контакты материнской платы необходимо соблюдать крайнюю осторожность.

Керамические термопасты

Не содержат металлов, что означает, что они не являются проводящими. Они значительно дешевле, безопаснее в использовании и дают отличные результаты. Вот почему они так популярны. Однако они не дадут такого сильного снижения температуры, как жидкометаллическая термопаста.

Силиконовые термопасты

Они предварительно наносятся на термопрокладки, которые затем помещаются между процессором и радиатором. Силиконовые термопасты очень просты в использовании, но они не обладают такой же эффективностью, как другие типы составов.

Лучше избегать клейкой пасты для теплоотвода, так как она постоянно прилипает к любым компонентам, на которых она используется. Так что, если когда-нибудь возникнет необходимость заменить, например, кулер, с этим возникнут проблемы.

На что обратить внимание при покупке термопасты

Использование неподходящей пасты не только повысит температуру ПК, но и ухудшит его производительность. Адекватное применение правильного термогеля будет поддерживать охлаждение процессора/графического процессора без разгона или перегрева.

Вот несколько факторов, которые компьютерные энтузиасты должны учитывать перед покупкой термопасты, которая будет лучше всего работать для улучшения температуры, а также производительности их ПК.

Наконечник вала с открытой втулкой

Плунжер с ручным толканием и круглым концом

Цилиндр для определения теплопроводности 4 г

Теплопроводность

Вторым фактором, который следует учитывать, является теплопроводность пасты. Важно выбрать пасту с надлежащим уровнем теплопроводности, чтобы обеспечить высокую универсальность и полную надежность, чтобы ваша система была безопасной и прохладной. Каждая термопаста имеет собственный рейтинг теплопроводности, определяющий эффективность передачи тепла от процессора к радиатору. Когда теплопроводность пасты больше температуры компонентов, то она снижается еще больше.

Жидкие и неметаллические соединения имеют разные уровни проводимости. Для жидкой термопасты она обычно составляет 70 Вт/мК (ватт на квадратный метр площади поверхности), в то время как неметаллические соединения имеют проводимость от 4 до 10 Вт/мК. Как правило, чем выше численный рейтинг, тем лучше соединение будет иметь теплопроводность.

Плотность и вязкость

Для улучшения процесса нанесения важно выбрать термопасту нужной плотности. Это позволит ему легко втиснуться в ЦП. Жидкая термопаста имеет значительно меньшую плотность, чем обычная термопаста, но, как известно, ее трудно наносить. При выборе правильной пасты необходимо также следить за тем, чтобы паста имела правильную консистенцию для нанесения ее непосредственно на ЦП или ГП без риска повреждения компонентов.

Чем выше вязкость состава, тем гуще он будет и будет больше похож на настоящую пасту. Этот тип пасты обычно лучше подходит для приклеивания теплоотвода к процессору. Соединения с более низкой вязкостью, как правило, более жидкие, и они имеют тенденцию легко просачиваться на материнскую плату, когда используется слишком много соединения.

Токопроводящий или непроводящий

Нанесение термопасты на процессор или другие части ПК требует абсолютной осторожности, поскольку паста может проводить электричество, так как могут возникнуть опасные короткие замыкания. Чтобы гарантировать отсутствие коротких замыканий при нанесении компаунда, рекомендуется выбирать компаунд на основе углерода, не обладающий электропроводностью. Также можно выбрать компаунд с низкой проводимостью, чтобы можно было наносить его без коротких замыканий, даже если паста соприкасается с какими-либо электрическими компонентами.

TDP (расчетная тепловая мощность)

Расчетная тепловая мощность показывает количество энергии, которое будет использовать процессор. Это можно использовать в качестве оценки, чтобы определить, насколько жарко будет. Процессор с более высоким TDP, скорее всего, будет потреблять больше энергии и, следовательно, выделять гораздо больше тепла. Это еще одна вещь, которую следует учитывать при выборе лучшего термопасты, чтобы убедиться, что он может выдерживать выделяемое тепло, чтобы компоненты были безопасными, прохладными и работали в лучшем виде. TDP указан в спецификациях процессора.

Cooling Solution

Даже с лучшим термопастом на рынке практически невозможно снизить температуру системы, если используемый охлаждающий раствор не очень эффективен. Пользователи ПК должны убедиться, что используемая ими система охлаждения способна адекватно справляться с уровнем тепла, выделяемым их процессором. Если нет, то тип выбранного термопасты не имеет значения.

Теплопроводящая смазка — Henkel Adhesives

Язык субтитров

Что такое теплопроводящая смазка?

Теплопроводящая смазка представляет собой тип однокомпонентного терморегулирующего материала, предназначенного для управления и отвода тепла, выделяемого в все более мощных устройствах.

Однокомпонентные смазки представляют собой теплопроводные соединения, соединяющие источник тепла с устройством для распределения тепла. Эти гибкие, высокоэффективные теплопроводные консистентные смазки полезны во многих тепловых условиях, таких как радиаторы и почти все электрические устройства. Они предлагают фантастические характеристики управления температурным режимом и гибкость применения, подходящие для широкого спектра сборок.

Теплопроводящие смазки обладают низким тепловым импедансом и сопротивлением, что улучшает общую теплопроводность системы, повышая производительность и надежность устройств.

Найдите термопасту

Зачем использовать теплопроводную смазку Henkel?

Для производителей, отдающих предпочтение традиционным теплопроводным смазочным материалам, Henkel предлагает несколько составов, соответствующих требованиям REACH/RoHS, которые подходят для широкого спектра применений. Наш LOCTITE 9 используется в высокопроизводительных приложениях, где необходима небольшая толщина клеевого шва для высоких тепловых характеристик.0121 ® Теплопроводящие смазки марки Bergquist ^® обеспечивают немедленную функциональность после нанесения и фантастические тепловые характеристики.

Наши смазки идеально подходят для простого заполнения пустот в узлах. Это делает их идеальным решением для использования в устройствах, которые имеют проблемы с плоскостностью или копланарностью.

Термопасты Henkel, доступные в картриджах или емкостях, включают в себя высокоэффективные, надежные при высоких температурах, теплопроводные силиконовые смазки, не содержащие силикона и водоочищаемые составы.

Линейка теплопроводящих компаундов для термоинтерфейса (TIC) предлагает ряд продуктов, предназначенных для текучести под монтажным давлением, чтобы смачивать поверхности термоинтерфейса и обеспечивать очень низкий тепловой импеданс.

Продукция TIC подходит для многих узлов и компонентов, обеспечивая улучшенные тепловые характеристики и надежность сборки. Они часто развертываются в приложениях между высокопроизводительным компьютерным процессором и радиатором или в других приложениях с высокой плотностью ватт.

Запросить образец теплопроводной смазки

Найти TDS/RoHS/SDS

Ознакомьтесь с техническими характеристиками термопасты в наших листах технических данных (TDS). Загрузите паспорта безопасности (SDS) для получения информации о безопасности продукта и его использовании или получите доступ к листу ограничений опасных материалов (RoHS) для конкретного продукта.

Выбор термопасты

Ассортимент теплопроводных смазок состоит из ряда продуктов с различными тепловыми характеристиками. Все это определяет, какой продукт является лучшим вариантом для вашего конкретного применения и потребностей. При выборе термопасты необходимо учитывать следующее:

Вязкость, необходимая для расхода в вашем приложении.
Требуемый уровень термостойкости для ваших нужд по рассеиванию тепла.
Требуемый уровень теплопроводности.
Тепловые характеристики, зависящие от тепла, выделяемого устройством.
Размер пробела, который необходимо заполнить внутри устройства.
Тип смолы, необходимый для использования.

Варианты теплопроводной смазки

Теплопроводные консистентные смазки могут поставляться с опциями и контейнерами для конкретного применения. Свяжитесь с техническим экспертом для получения дополнительной информации и ознакомления со всеми доступными вариантами.

Альтернативы термопастам

Материалы Henkel с фазовым переходом HI-FLOW являются не только эффективной альтернативой термопастам, их тиксотропные характеристики также гарантируют, что они остаются твердыми при комнатной температуре и не вытекают из поверхности раздела при рабочей температуре. так, как это могут сделать многие жидкие термические продукты.

Чтобы узнать больше об альтернативных термопастах Henkel, , нажмите здесь .